碳/硫/硅/磷/锰/镍/铬/钼/铜钒

剪切试验

硬度

断口检验

锡/钛钨/铝/氮/氢/氧/合金分析

扭转试验

尺寸测量

镀层厚度

多层镀层成分分析

弯曲试验/反复弯曲试验

金相分析

脱碳层

机械性能分析

压扁试验

非金属夹杂物

PCB金相切片分析

拉伸试验

扩口试验

低倍组织

X射线检测